一、项目简介

本项目位于浙江省杭州市浙江求是半导体设备有限公司厂区内，新建特气房及危废品库，地块北侧为厂区内绿化及城市干道兴元路，南侧为厂区内绿化，西侧为厂区内部道路及 1#厂房（一期在建），东侧为规划工业用地。此次新建特气房及危废品库建筑面积：80㎡，修改后，项目容积率1.59，建筑密度52.34%， 绿化率10%，建筑限高5.2米。具体平面布置和建筑外形详见附图（附：1、区位图 2、总平图 3、效果图 ）。

本次公示仅为方案展示，后续施工图设计中允许在符合规划条件的前提下对局部进行适当调整。

二、意见提交：

为拓展社会公众了解和参与城市规划的渠道，进一步提高城市建设品位，现对该方案设计征询广大市民的意见和建议，本次征求意见截止时间为2022年6月23日。

单位和个人可以通过信件和邮件形式参与，信件请寄至：临平区临平超峰东路2号杭州余杭经济技术开发区规划建设局收，邮编：311100。邮件请发送至： 632821989@qq.com 电话：0571-86220519，请注明“年产200台套半导体外延设备项目”字样。

涉及重大利害关系的，利害关系人如需申请听证，请在公示结束后5个工作日内提出申请。

本公示内容在临平区政府门户网站政务公开栏及现场同步公布。

附图.zip规划编制公示征求意见表.doc