一、项目简介

本项目位于杭州市临平区经济技术开发区内，三面临城市道路，交通便捷。地块北侧为宏达路，南侧为羽书街，西侧为顺风路，东侧为东邻相邻地块边界。建设用地面积：30507㎡，约45.8亩，容积率1.66，建筑密度44.51%，绿地率15.10%，建筑高度不大于60米。具体平面布置和建筑外形详见附图（附：1、区位图 2、总平图 3、鸟瞰图）。

本次公示仅为方案展示，后续施工图设计中允许在符合规划条件的前提下对局部进行适当调整。

二、意见提交：

为拓展社会公众了解和参与城市规划的渠道，进一步提高城市建设品位，现对该方案设计征询广大市民的意见和建议，本次征求意见截止时间为2024年1月19日。

单位和个人可以通过信件和邮件形式参与，信件请寄至：临平区超峰东路2号杭州临平经济技术开发区管理委员会规划建设局收，邮编：311100，邮件请发送至：632821989@qq.com。电话：0571-86220519，请注明“临平政工出[2023]37号杭州蕙勒智能科技股份有限公司年产2000台高端数控装备扩产智能装配中心项目”字样。

涉及重大利害关系的，利害关系人如需申请听证，请在公示结束后5个工作日内提出申请。

本公示内容在临平区政府门户网站政务公开栏及现场同步公布。

附图.zip规划编制公示征求意见表.doc